有机电子器件的制造方法技术

技术编号:24106073 阅读:26 留言:0更新日期:2020-05-09 17:24
本发明专利技术的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备:器件基材形成工序,形成在基板(41)上依次设置第1电极(42)、包含有机层的器件功能部(43)、和第2电极(44)而得的器件基材(40);脱水工序,将带有保护膜的密封构件(10)脱水,所述带有保护膜的密封构件(10)是在密封基材(21)层叠粘接层(22)、并在所得的密封构件(20)经由粘接层层叠保护膜(30)而得;和密封构件贴合工序,从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜,经由粘接层将密封构件贴合于器件基材,带有保护膜的密封构件的粘接层相对于保护膜的剥离强度为0.06N/20mm~0.3N/20mm。

Manufacturing methods of organic electronic devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电子器件的制造方法
本专利技术涉及一种有机电子器件的制造方法。
技术介绍
有机电子器件具有在基板上依次设置第1电极、器件功能部(包含有机层)及第2电极而得的器件基材、和密封上述器件功能部的密封构件。作为密封构件,例如已知有像专利文献1中记载的那样的在密封基材(支承体)层叠粘接层(树脂组合物层)而得的构件。此种密封构件经由粘接层贴合于器件基材。专利文献1中记载的技术中,直至密封构件被贴合于器件基材为止,在密封构件的粘接层设有保护膜(覆盖膜)。由于密封构件是用于防止器件功能部所具有的有机层的由水分造成的劣化的构件,因此优选密封构件自身也被脱水。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2016/152756号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题当将设有保护膜的密封构件(带有保护膜的密封构件)脱水时,例如会因来自粘接层的水分放出而有产生气泡的情况。在将保护膜从粘接层剥离时,有在粘接层产生剥离痕迹(例如表面的凹凸)的情况。因而,本专利技术的目的在于,提供一种有机电子器件的制造方法,所述制造方法抑制带有保护膜的密封构件的脱水工序中的气泡产生,并且在从粘接层剥离保护膜时不易在粘接层产生剥离痕迹。用于解决问题的方法本专利技术的一个方面的有机电子器件的制造方法具备:器件基材形成工序,形成在基板上依次设置第1电极、包含有机层的器件功能部、和第2电极而得的器件基材;脱水工序,将带有保护膜的密封构件脱水,所述带有保护膜的密封构件是在密封基材层叠粘接层而得到密封构件、并在所得的密封构件经由上述粘接层层叠保护膜而得;和密封构件贴合工序,从经过上述脱水工序的上述带有保护膜的密封构件剥离上述保护膜,并经由上述粘接层将上述密封构件贴合于上述器件基材。上述带有保护膜的密封构件的上述粘接层相对于上述保护膜的剥离强度为0.06N/20mm~0.3N/20mm。通过使上述粘接层相对于上述保护膜的剥离强度为上述范围,可以抑制上述脱水工序中的气泡产生,并且在密封构件贴合工序中从粘接层剥离保护膜时,不易在粘接层产生剥离痕迹。上述脱水工序中,可以通过向上述带有保护膜的密封构件照射红外线而将上述带有保护膜的密封构件脱水。该情况下,由于可以利用红外线将水分直接加热,因此可以有效地脱水。上述粘接层可以包含吸湿剂。该情况下,在所制造出的有机电子器件中,可以进一步防止水分向有机层的浸入。上述保护膜的厚度可以为50μm以下。该情况下,可以将带有保护膜的密封构件有效地脱水。在一个实施方式中,上述保护膜的厚度可以为7μm以上且25μm以下,上述剥离强度可以为0.06N/20mm~0.18N/20mm。上述密封基材的材料的例子包括铝或铜。在密封基材的材料包含铝或铜的情况下,在脱水工序中产生气泡时,密封基材容易因气泡的影响、剥离痕迹的影响而变形。由此,如前所述不易产生气泡及剥离痕迹的本专利技术在密封基材的材料包含铝或铜的情况下更加有效。专利技术效果根据本专利技术,可以提供一种有机电子器件的制造方法,所述制造方法抑制带有保护膜的密封构件的脱水工序中的气泡产生,并且在从粘接层剥离保护膜时不易在粘接层产生剥离痕迹。附图说明图1是一个实施方式的带有保护膜的密封构件的侧视图。图2是表示使用了图1所示的带有保护膜的密封构件的有机EL器件(有机电子器件)的制造方法的流程图。图3是表示欲制造的有机EL器件所具有的器件基材的构成的一例的剖视图。图4是用于说明图2所示的准备工序的图。图5是用于说明有机EL器件(有机电子器件)的制造方法的密封构件贴合工序的图。具体实施方式以下,在参照附图的同时,对本专利技术的实施方式进行说明。对于相同的要素使用相同的符号,省略重复的说明。附图的尺寸比率不一定与说明的尺寸一致。图1是一个实施方式的有机EL器件(有机电子器件)的制造中所使用的带有保护膜的密封构件10的侧视图。图1示意性地表示出带有保护膜的密封构件10的构成。带有保护膜的密封构件10具备密封构件20和保护膜30。带有保护膜的密封构件10可以是带状,也可以是纸张状。以下,只要没有特别指出,则带有保护膜的密封构件10呈带状。密封构件20是用于防止有机EL器件中所含的有机层的劣化的构件。密封构件20具有密封基材21、粘接层22、和树脂膜23。密封基材21具有水分屏蔽功能。密封基材21的水分透过率的例子是在温度40℃、湿度90%RH的环境下为5×10-5g/(m2·24hr)以下。密封基材21也可以具有气体屏蔽功能。作为密封基材21的例子,可以举出金属箔、在透明的塑料膜的一面或其两面形成屏蔽功能层而得的屏蔽膜、或在具有柔性的薄膜玻璃、塑料膜上层叠具有屏蔽性的金属而得的膜等。密封基材21的厚度的例子为10μm~300μm。作为金属箔的材料,从屏蔽性的观点出发,优选包含铜、铝、或不锈钢,更优选包含铜或铝。在密封基材21为金属箔的情况下,从抑制针孔的观点出发,金属箔的厚度越厚越优选,然而若也考虑柔性的观点,则优选为10μm~50μm。粘接层22层叠于密封基材21的一个面。粘接层22是为了将相邻的至少2层相互粘接而配置的层。粘接层22具有能够埋设有机EL器件的欲用密封构件20密封的部分的厚度。粘接层22的厚度的例子为5μm~100μm。粘接层22的材料的例子包括压敏型粘接剂。即,粘接层22也可以是粘合层。作为粘接层22的材料,例如可以举出光固化性或热固性的丙烯酸酯树脂、光固化性或热固性的环氧树脂等。可以使用其他一般所用的能够用脉冲热封机熔融的树脂膜、例如乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚丙烯(PP)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丁二烯膜等热熔融性膜作为粘接层22。也可以将热塑性树脂用于粘接层22的材料。作为热塑性树脂,例如可以举出烯烃系弹性体或苯乙烯系弹性体、丁二烯系弹性体等。粘接层22可以包含吸湿剂。吸湿剂是吸收水分的试剂。除了水分以外,吸湿剂还可以吸收氧等。作为吸湿剂的例子,可以举出氧化钙、氧化镁、氧化锶、氧化铝、氧化钡、五氧化二磷、氧化锂、氧化钠等金属氧化物等。可以使用金属氧化物的混合物或固溶物等作为吸湿剂。作为金属氧化物的混合物或固溶物的例子,可以举出煅烧白云石(包含氧化钙及氧化镁的混合物)、煅烧水滑石(氧化钙与氧化铝的固溶物)等。市售的吸湿剂的例子包括煅烧白云石(吉泽石灰工业公司制“KT”等)、氧化钙(三共精粉公司制“Moistop#10”等)、氧化镁(协和化学工业公司制“KyowamagMF-150”、“KyowamagMF-30”、Tateho化学工业公司制“PuremagFNMG”等)、轻烧氧化镁(Tateho化学工业公司制的“#500”、“#1000”、“#5000”等)、煅烧水滑石(户田工业公司制“N41S”、协和化学工业公司制“KW-2100”、“KW-2200”等)、半煅烧水滑石(协和化学工业公司制“DHT-4C”、“DHT-4A-2”等)等。树脂膜23层叠于密封基材21的另一个面(与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子器件的制造方法,所述制造方法具备:/n器件基材形成工序,形成在基板上依次设置第1电极、包含有机层的器件功能部、和第2电极而得的器件基材;/n脱水工序,将带有保护膜的密封构件脱水,所述带有保护膜的密封构件是在密封基材层叠粘接层而得到密封构件、并在所得的密封构件经由所述粘接层层叠保护膜而得;以及/n密封构件贴合工序,从经过所述脱水工序的所述带有保护膜的密封构件剥离所述保护膜,经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材,/n所述带有保护膜的密封构件的所述粘接层相对于所述保护膜的剥离强度为0.06N/20mm~0.3N/20mm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170928 JP 2017-1883191.一种有机电子器件的制造方法,所述制造方法具备:
器件基材形成工序,形成在基板上依次设置第1电极、包含有机层的器件功能部、和第2电极而得的器件基材;
脱水工序,将带有保护膜的密封构件脱水,所述带有保护膜的密封构件是在密封基材层叠粘接层而得到密封构件、并在所得的密封构件经由所述粘接层层叠保护膜而得;以及
密封构件贴合工序,从经过所述脱水工序的所述带有保护膜的密封构件剥离所述保护膜,经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材,
所述带有保护膜的密封构件的所述粘接层相对于所述保护膜的剥离强度为0.06N/20mm~0.3N/20mm。


2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:下河原匡哉森岛进一藤井贵志增山学
申请(专利权)人:住友化学株式会社味之素株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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