卷筒体制造技术

技术编号:24106080 阅读:16 留言:0更新日期:2020-05-09 17:24
卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体,长条片材具备:基板集合体片材,在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板;以及金属层,该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下,金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。

Drum body

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】卷筒体
本专利技术涉及一种卷筒体,详细而言,涉及一种将具备多个安装基板的基板集合体片材卷绕起来的卷筒体。
技术介绍
以往从生产效率的观点出发,挠性布线电路基板通过卷对卷工序来制造。具体而言,准备作为基材的长条的基底绝缘层,在该基底绝缘层上依次形成多条布线和覆盖绝缘层,最后卷绕于卷取辊,从而形成有多个挠性布线电路基板的长条片材形成为卷筒状。这样的卷筒状的片材会发生如下的情况,即,一个挠性布线电路基板的上表面与层叠于上侧的其他挠性布线电路基板的下表面紧贴。因此,在从卷筒状拉出片材时,会发生一个挠性布线电路基板的上表面或下表面的局部剥落并破损这样的不良。因此,专利文献1公开了如下的制造方法,即,在卷绕为卷筒状的工序中,使第1间隔物介于被卷绕的布线电路基板之间。在专利文献1的制造方法中,由于在卷筒状的片材中,使第1间隔物介于一个布线电路基板与在该一个布线电路基板的上侧配置的其他布线电路基板之间,因此它们不会彼此接触。因此,能够在从卷筒状拉出布线电路基板时,抑制布线电路基板的破损。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-37352号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在专利文献1的制造方法中,由于在卷绕工序中,在卷筒状的布线电路基板(长条的片材)之间夹入第1间隔物,因此,第1间隔物有时在宽度方向上偏离。伴随于此,层叠于第1间隔物之上的布线电路基板也在宽度方向上偏离,其结果是,在整个卷筒体中,片材在宽度方向上偏离。例如,在卷筒体的径向中心,片材向宽度方向一侧突出,在卷筒体的径向最外侧,片材向宽度方向另一侧突出。这样的在宽度方向上偏离的卷筒体在之后的拉出工序中作业性较差。另外,卷筒体中的片材的偏离尤其会发生在搭载于手机等的摄像装置(照相机模块等)所使用的摄像元件安装基板的制造中。即,手机用的摄像装置伴随着手机的小型化的要求,被要求进一步的薄型化,与之相应地,摄像元件安装基板薄型化。并且,在形成有多个薄型挠性布线电路基板的长条片材中,片材发生更大的偏离。本专利技术提供一种能够在抑制安装基板彼此紧贴的同时抑制片材在宽度方向上的偏离的卷筒体用于解决问题的方案本专利技术[1]包括一种卷筒体,其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体,该卷筒体的特征在于,所述长条片材具备:基板集合体片材,在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板;以及金属层,该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧,所述安装基板的总厚度为60μm以下,所述金属层固着于所述基板集合体片材的与所述长度方向正交的正交方向的两端部。根据该卷筒体,金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧,因此,能够抑制一个安装基板与在该一个安装基板的上侧层叠的其他安装基板直接接触。因而,在卷筒体中,能够抑制安装基板彼此的紧贴。另外,金属层固着于基板集合体的正交方向两端部。因此,能够抑制金属层相对于基板集合体在正交方向上偏离。因而,能够抑制片材在宽度方向上的偏离。本专利技术[2]包括[1]所述的卷筒体,其中,所述金属层在长度方向上连续。根据该卷筒体,由于金属层在长度方向上连续地存在,因此,能够在长条的片材的整个长条方向上抑制安装基板彼此的紧贴和片材的偏离。本专利技术[3]包括[1]或[2]所述的卷筒体,其中,所述金属层的厚度相对于所述安装基板的总厚度为20%以上、150%以下。根据该卷筒体,能够抑制卷筒体的直径的过度增大,并且能够抑制安装基板彼此的紧贴。本专利技术[4]包括[1]~[3]中的任一项所述的卷筒体,其中,所述卷筒体的所述正交方向的端部的直径比所述卷筒体的所述正交方向的中央部的直径大。根据该卷筒体,能够在长条的片材的整个长条方向上抑制安装基板彼此的紧贴和片材的偏离。专利技术的效果本专利技术的卷筒体能够在抑制安装基板彼此紧贴的同时抑制片材在宽度方向上的偏离。附图说明图1表示本专利技术的卷筒体的第1实施方式的立体图。图2表示图2所示的卷筒体的带金属层的片材的俯视图。图3表示图2的A-A剖视图。图4A-图4E表示图1所示的卷筒体的制造方法,图4A表示准备金属片材的工序,图4B表示形成基底绝缘层的工序,图4C表示形成导体图案的工序,图4D表示形成覆盖绝缘层的工序,图4E表示形成金属层的工序。图5表示图1所示的卷筒体的剖视图。图6表示图1所示的卷筒体的侧视图。图7表示使用了从图1所示的卷筒体得到的安装基板的安装装置的侧视图。图8表示图1所示的卷筒体的变形例(金属层向基板集合体片材的外侧突出的形态)。图9表示图1所示的卷筒体的变形例(金属层具有梯子形状的图案的形态)。图10表示图1所示的卷筒体的变形例(金属层具有网眼形状的图案的形态)。图11表示本专利技术所示的卷筒体的第2实施方式的带金属层的片材的俯视图。具体实施方式在图2中,纸面上下方向为长度方向(第1方向),纸面下侧为长度方向一侧(第1方向一侧),纸面上侧为长度方向另一侧(第1方向另一侧)。此外,长度方向一侧为卷绕方向下游侧,长度方向另一侧为卷绕方向上游侧。纸面左右方向为宽度方向(与第1方向正交的第2方向),纸面左侧为宽度方向一侧(第2方向一侧),纸面右侧为长度方向另一侧(第2方向另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向,与第1方向以及第2方向正交的第3方向),纸面近前侧为上侧(厚度方向一侧,第3方向一侧),纸面进深侧为下侧(厚度方向另一侧,第3方向另一侧)。具体以各图的方向箭头为准。<第1实施方式>1.卷筒体参照图1~图6,说明本专利技术的卷筒体的第1实施方式。在图1所示的第1实施方式的卷筒体1中,作为长条片材的带金属层的片材2被卷绕为卷筒状。带金属层的片材2具备基板集合体片材3和固着于该基板集合体片材3的上侧(厚度方向一侧)的两端部的金属层4。(基板集合体片材)如图2所示,基板集合体片材3在长度方向上形成为长条的片材状,被划分为安装基板区域5和端部区域6。安装基板区域5位于基板集合体片材3的宽度方向中央,是形成有多个安装基板7的区域。在安装基板区域5中,多个安装基板7在长度方向和宽度方向上隔以间隔地排列配置。安装基板7是用于安装电子零件的挠性布线电路基板,如后述那样,其具备多个电子零件连接端子15、多个外部零件连接端子16以及布线17。端部区域6位于基板集合体片材3的宽度方向两外侧(即,宽度方向一端侧和宽度方向另一端侧),是配置金属层4的区域。端部区域6具备宽度方向一侧区域6a和宽度方向另一侧区域6b。宽度方向一侧区域6a形成为,自安装基板区域5的宽度方向一端缘连续,到达基板集合体片材3的一端缘。宽度方向另一侧区域6b形成为,自安装基板区域5的宽度方向另一端缘连续,到达基板集合体片材3的另一端缘。宽度方向一侧区域6a的宽度和宽度方向另一侧区域6b的宽度彼此相同,分别相对于基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卷筒体,其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体,该卷筒体的特征在于,/n所述长条片材具备:/n基板集合体片材,在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板;以及/n金属层,该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧,/n所述安装基板的总厚度为60μm以下,/n所述金属层固着于所述基板集合体片材的与所述长度方向正交的正交方向的两端部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171018 JP 2017-2020751.一种卷筒体,其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体,该卷筒体的特征在于,
所述长条片材具备:
基板集合体片材,在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板;以及
金属层,该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧,
所述安装基板的总厚度为60μm以下,
所述金属层固着于所述基板集合体片材...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴田周作春田裕宗若木秀一
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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