具备电路基板和电路元件的电路装置、该电路装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:24106081 阅读:23 留言:0更新日期:2020-05-09 17:24
电路装置具备经由绝缘层而层叠的电路基板、导电板及电路元件。在绝缘层上,通过导电性粘接剂形成一部分夹设于绝缘层与电路基板的反面之间的导电路径。电路元件的第一端子将导电路径电连接,第二端子通过形成于绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接。导电体图案延伸设置至电路基板的反面,延伸设置的该导电体图案与导电路径通过相互重叠的各自的面彼此来粘接。

Circuit device with circuit base plate and circuit element, manufacturing method of the circuit device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具备电路基板和电路元件的电路装置、该电路装置的制造方法
本专利技术涉及具备电路基板和电路元件的电路装置、该电路装置的制造方法。本申请主张基于在2017年4月28日提出申请的日本申请第2017-89605号的优先权,并援引所述日本申请记载的全部的记载内容。
技术介绍
例如,安装有FET等电路元件及对FET进行控制的控制部并形成有将该电路元件及控制部电连接的导电体图案的电路基板夹装于将电源与负载连接的电力电路,供给/切断向负载的电力。FET与构成电力电路的导电板(母排)连接,具备电源与负载之间的电流流过的端子(漏极端子、源极端子)、被输入从控制部输出的控制信号的端子(栅极端子)。并且,通过向栅极端子输入的控制信号,来控制与导电板连接的漏极端子与源极端子之间的电流的供给/切断(例如,参照专利文献1)。专利文献1的电路装置在安装有控制部的电路基板的反面经由绝缘层而层叠导电板,在通过设置于电路基板的贯通孔而露出的导电板上载置FET。并且,将漏极端子及源极端子与各个导电板连接,并将栅极端子与在电路基板的正面上形成的导电体图案连接。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-164040号公报
技术实现思路
本公开的一形态涉及的电路装置具备:电路基板,在正面形成有导电体图案;导电板,经由绝缘层而层叠于所述电路基板的反面;及电路元件,通过沿正反方向贯通所述电路基板的贯通孔而载置在所述导电板上,设置有第一端子及第二端子,其中,所述电路装置具备导电路径,该导电路径利用导电性粘接剂而形成在所述绝缘层上,且该导电路径的一部分夹设于所述绝缘层与所述电路基板的反面之间,所述第一端子与所述导电路径电连接,所述第二端子通过形成于所述绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接,所述导电体图案延伸设置至所述电路基板的反面,并与所述导电路径粘接。本公开的一形态涉及的电路装置的制造方法包括如下工序:在导电板上形成绝缘层;在所述绝缘层上涂布导电性粘接剂并形成线状的导电路径;对于导电体图案从正面延伸设置至反面的电路基板,将该电路基板的反面朝向所述绝缘层上粘接而层叠在所述绝缘层上,使延伸设置至所述电路基板的反面的所述导电体图案与所述导电路径的一端部重叠而加压并粘接;及在所述导电板上的所述绝缘层侧的未层叠所述电路基板的区域载置电路元件,将所述电路元件的端子的前端部与所述导电路径的另一端部重叠。附图说明图1是实施方式1的电路装置的侧剖视图。图2是实施方式1的电路装置的俯视图。图3是实施方式1的电路装置的示意性的电路图。图4是电路装置的制造方法的说明图。图5是实施方式2的电路装置的示意性的侧剖视图。具体实施方式[本公开要解决的课题]FET的各个端子从外周器的侧面向外侧突出设置,具有齐平地排列的连接端。在专利文献1的电路装置的情况下,漏极端子及源极端子的连接容易,但是在将栅极端子与电路基板的正面上的导电体图案连接中,为了应对电路基板的厚度量的高低差,需要将栅极端子弯曲,花费劳力和时间。而且,在基板厚的情况下或端子从外周器的突出长度短的情况下,连接也有时变得困难。本公开的目的在于提供一种不需要端子的弯曲加工而将电路元件与电路基板可靠地连接的电路装置。[本公开的效果]根据本公开,电路元件的第一端子(端子)与绝缘层上的导电路径连接,因此可以不需要用于与电路基板的厚度对应的端子的弯曲加工。[本专利技术的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。而且,也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。(1)本公开的一形态涉及的电路装置具备:电路基板,在正面形成有导电体图案;导电板,经由绝缘层而层叠于所述电路基板的反面;及电路元件,通过沿正反方向贯通所述电路基板的贯通孔而载置在所述导电板上,设置有第一端子及第二端子,其中,所述电路装置具备导电路径,该导电路径利用导电性粘接剂而形成在所述绝缘层上,且该导电路径的一部分夹设于所述绝缘层与所述电路基板的反面之间,所述第一端子与所述导电路径电连接,所述第二端子通过形成于所述绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接,所述导电体图案延伸设置至所述电路基板的反面,并与所述导电路径粘接。在本形态中,电路元件的第一端子与绝缘层上的导电路径连接,因此可以不需要用于与电路基板的厚度对应的端子的弯曲加工。导电路径的一部分夹设于绝缘层与电路基板的反面之间,按照绝缘层、导电路径及电路基板的顺序形成层叠构造。导电体图案延伸设置至电路基板的反面,通过导电路径与导电体图案的相互重叠的各自的面彼此粘接,因此能够可靠地进行电连接。而且,导电路径由导电性粘接剂形成,因此能够将导电路径与导电体图案容易地粘接。(2)优选所述导电性粘接剂是热固化性导电膏的结构。在本形态中,导电性粘接剂是热固化性导电膏,因此通过在绝缘层上将热固化性导电膏进行涂布或印刷并加热而能够容易地形成导电性良好的导电路径。(3)优选如下结构:所述导电路径形成为线状,夹设于所述绝缘层与所述电路基板的反面之间的所述导电路径的另一端侧的线宽比所述第一端子侧的所述导电路径的一端侧的线宽宽。在本形态中,导电路径呈线状,与电路基板的反面重叠的导电路径的线宽比栅极端子侧的线宽形成得宽,因此能够使延伸设置至反面的导电体图案与导电路径的各自的面彼此可靠地重叠。(4)优选如下结构:在所述电路基板设置有沿正反方向贯通该电路基板的通孔,所述导电体图案通过所述通孔而延伸设置至所述电路基板的反面。在本形态中,通过设置于电路基板的通孔,能够将在正面形成的导电体图案简易地延伸设置至电路基板的反面。(5)优选如下结构:所述电路元件为半导体开关,所述第一端子是控制信号输入端子,该控制信号输入端子被输入用于使所述半导体开关接通或切断的控制信号。在本形态中,通过将第一端子设为控制信号输入端子,能够在半导体开关与电路基板之间形成向半导体开关输入的控制信号用的路径。(6)本公开的一形态涉及的电路装置的制造方法包括如下工序:在导电板上形成绝缘层;在所述绝缘层上涂布导电性粘接剂并形成线状的导电路径;对于导电体图案从正面延伸设置至反面的电路基板,将该电路基板的反面朝向所述绝缘层上粘接而层叠在所述绝缘层上,使延伸设置至所述电路基板的反面的所述导电体图案与所述导电路径的一端部重叠而加压并进行粘接;及在所述导电板上的所述绝缘层侧的未层叠所述电路基板的区域载置电路元件,将所述电路元件的端子的前端部与所述导电路径的另一端部重叠。在本形态中,通过使用导电性粘接剂,能够利用将导电性粘接剂向绝缘层涂布这样的简易的制造方法制造本公开的一形态涉及的电路装置。[本专利技术的实施方式的详情]以下,参照附图,说明本公开的实施方式涉及的具备电路基板和电路元件的电路装置、该电路装置的制造方法的具体例。需要说明的是,本专利技术没有限定为上述的例示,由权利要求书公开,并意图包含与权利要求书等同的意思及范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置,具备:/n电路基板,在正面形成有导电体图案;/n导电板,经由绝缘层而层叠于所述电路基板的反面;及/n电路元件,通过沿正反方向贯通所述电路基板的贯通孔而载置在所述导电板上,设置有第一端子及第二端子,/n其中,/n所述电路装置具备导电路径,该导电路径利用导电性粘接剂而形成在所述绝缘层上,且该导电路径的一部分夹设于所述绝缘层与所述电路基板的反面之间,/n所述第一端子与所述导电路径电连接,/n所述第二端子通过形成于所述绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接,/n所述导电体图案延伸设置至所述电路基板的反面,并与所述导电路径粘接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-0896051.一种电路装置,具备:
电路基板,在正面形成有导电体图案;
导电板,经由绝缘层而层叠于所述电路基板的反面;及
电路元件,通过沿正反方向贯通所述电路基板的贯通孔而载置在所述导电板上,设置有第一端子及第二端子,
其中,
所述电路装置具备导电路径,该导电路径利用导电性粘接剂而形成在所述绝缘层上,且该导电路径的一部分夹设于所述绝缘层与所述电路基板的反面之间,
所述第一端子与所述导电路径电连接,
所述第二端子通过形成于所述绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接,
所述导电体图案延伸设置至所述电路基板的反面,并与所述导电路径粘接。


2.根据权利要求1所述的电路装置,其中,
所述导电性粘接剂是热固化性导电膏。


3.根据权利要求1或2所述的电路装置,其中,
所述导电路径形成为线状,夹设于所述绝缘层与所述电路基板的反面之间的所述导电路径的另一端侧的线宽比所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:中村有延奥见慎祐
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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