【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电路板的方法、装置和设备
下文描述的本专利技术涉及一种用于在加工基底的情况下制造电路板的方法,该基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在该载体层上的导电层。
技术介绍
电路板(英文:printedcircuitboard(印刷电路板)、缩写PCB)用作用于电子构件的载体并且确保所述电子构件的电接触导通。几乎每种电子仪器都包含一个或多个电路板。电路板包括带有前侧和背侧的由绝缘电材料组成的扁平的载体层,以及处于该载体层上的用于电子构件的电接触导通的导体线路。例如纤维增强的塑料,塑料薄膜或层压硬纸板能够用作绝缘材料。导体线路通常由金属组成。在最简单的情况下,仅载体层的一侧设有导体线路。然而,对于较复杂的电路通常需要超过一个导体线路平面。在这些情况下,载体层的两侧都能够设有导体线路。这两个导体线路平面的导体线路则在大多数情况下经由敷镀通孔(Durchkontaktierung,有时称为穿孔电镀)相互电连接。为此,例如能够将孔钻到载体层中,并且能够将钻孔壁部金属化。在制造电路板时,如下基底用作初始基底,该基底除了所提到的由绝缘电材料组成的载体层以外具有被施覆在该载体层上的导电层,由该导电层形成导体线路。这在多级式光刻工艺中在使用光刻胶(英文:photoresist(光阻剂))的情况下实现,该光刻胶在显影溶液中的溶解性能够借助于辐射、尤其是借助于UV辐射来影响。在常见的用于形成导体线路的做法中,用由光刻胶组成的层覆盖初始材料的导电层。例如能够将由光刻胶组成的层层压到初始材料的导电层上。接 ...
【技术保护点】
1.用于在加工基底(112)的情况下制造电路板的方法,所述基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在所述载体层上的导电层,其中,对所述基底(112)的加工包括选自如下组的一些或所有加工步骤,所述组包括:/na. 在金属化步骤中以化学或电的方式将金属的层施覆到所述基底(112)上,/nb. 在钻孔步骤中将孔带入到所述基底(112)中,/nc. 在接触导通步骤中将被带入到所述基底(112)中的孔加工成敷镀通孔,/nd. 在遮盖步骤中将由光刻胶组成的层施覆到所述导电层上,/ne. 在曝光步骤中在使用曝光掩膜的情况下曝光所述光刻胶,/nf. 在显影步骤中在局部露出所述导电层的情况下将由所述光刻胶组成的层的经曝光的或未经曝光的区域移除,/ng. 在蚀刻步骤中将所述导电层的露出的区域移除,/nh. 在冲洗步骤中清洗所述基底(112),以及/ni. 在干燥步骤中将所述基底(112)干燥,/n其特征在于,/ni. 为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤将所述基底(112)置于旋转中,并且借助于至少一个喷嘴(113)将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170726 DE 102017212887.91.用于在加工基底(112)的情况下制造电路板的方法,所述基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在所述载体层上的导电层,其中,对所述基底(112)的加工包括选自如下组的一些或所有加工步骤,所述组包括:
a.在金属化步骤中以化学或电的方式将金属的层施覆到所述基底(112)上,
b.在钻孔步骤中将孔带入到所述基底(112)中,
c.在接触导通步骤中将被带入到所述基底(112)中的孔加工成敷镀通孔,
d.在遮盖步骤中将由光刻胶组成的层施覆到所述导电层上,
e.在曝光步骤中在使用曝光掩膜的情况下曝光所述光刻胶,
f.在显影步骤中在局部露出所述导电层的情况下将由所述光刻胶组成的层的经曝光的或未经曝光的区域移除,
g.在蚀刻步骤中将所述导电层的露出的区域移除,
h.在冲洗步骤中清洗所述基底(112),以及
i.在干燥步骤中将所述基底(112)干燥,
其特征在于,
i.为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤将所述基底(112)置于旋转中,并且借助于至少一个喷嘴(113)将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。
2.根据权利要求1所述的方法,所述方法带有至少一个以下附加的特征:
a.将所述基底(112)布置在环形的载体框架(110)中,将所述载体框架连同所述基底(112)一起置于旋转中,
b.所述基底(112)固定在保持装置的矩形框架中,将所述保持装置连同所述基底(112)一起布置在所述环形的载体框架(110)中,
c.为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤,将所述基底(112)转移到处理腔室中,
d.在所述处理腔室中借助于驱动系统(117,120)将基底(112)置于旋转中,所述驱动系统能够将切向力施加到所述环形的载体框架(110)上,
e.使所述基底(112)在所述处理腔室中竖直地取向。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法,所述方法带有至少一个以下附加的特征:
a.所述基底(112)包括带有前侧和背侧的载体层,导电层分别被施覆到所述前侧和背侧上,
b.使所述基底(112)的前侧和背侧同时经受、尤其是在所述处理腔室中经受所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤,
c.借助于第一喷嘴用所述显影溶液和/或所述蚀刻液体喷洒所述前侧,并且借助于第二喷嘴用所述显影溶液和/或所述蚀刻液体喷洒所述背侧。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法带有至少一个以下附加的特征:
a.除了所述蚀刻步骤以外在所述处理腔室中还执行直接前置的和/或直接跟着的冲洗步骤,
b.除了所述显影步骤以外在所述处理腔室中还执行直接前置的和/或直接跟着的冲洗步骤,
c.除了所述冲洗步骤中的一个冲洗步骤以外在所述处理腔室中还执行直接跟着的干燥步骤。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法带有至少一个以下附加的特征:
a.为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤,将所述基底(112)从以连贯方法或以成批方法运行的工艺线中转出,
b.在执行好所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤之后,将所述基底(112)转入到以连贯方法或以成批方法运行的工艺线中。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法带有至少一个以下附加的特征:
a.借助于至少一个可运动的喷嘴(113)将所述显影溶液和/或所述蚀刻液体施覆到旋转的基底(112)上,
b.在执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤时,改变所述至少一个喷嘴(113)相对于所述旋转的基底的转动轴线的位置、尤其是通过所述臂部(114)的摆动运动或移动或所述喷嘴(113)的移动来改变所述至少一个喷嘴相对于所述旋转的基底的转动轴线的位置,
c.在所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤结束之后,借助于多个其位置相对于所述旋转的基底(112)的转动...
【专利技术属性】
技术研发人员:C施密德,
申请(专利权)人:吉布尔·施密德有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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